服务项目：

      稳定的供应链

      电子器件采购

      SMT贴片制造

      DIP后焊

      功能测試

      三防漆喷涂

      组装包装

    技术能力：

      行业尖端工程团队，以项目为中心提供以下技术支持：

      产品准备会、生产可行性

      试产总结报告

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